很多客戶通過我們的網(wǎng)站來(lái)電話咨詢增韌劑在電子灌封工藝技術(shù)中的應(yīng)用,那么今天小編就來(lái)講解下增韌劑在電子灌封工藝技術(shù)中的應(yīng)用。什么是灌溉？

灌封膠（膠）是由聚氨酯（PU）灌封膠、硅酮灌封膠、環(huán)氧灌封膠等設(shè)備或人工制作而成，裝置內(nèi)設(shè)有電子元件、電路，在常溫或熱固化條件下成為性能優(yōu)異的熱固化體。高分子絕緣材料，以達(dá)到粘結(jié)、密封、灌封和涂層保護(hù)的目的。

二。灌溉的主要功能是什么？

灌封的主要功能是：

1）加強(qiáng)電子設(shè)備的完整性，提高抗外部沖擊和振動(dòng)能力；

2）改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣，有利于器件的小型化和輕量化；

3）避免元器件和電路的直接接觸，提高元器件的防水、防塵、防潮性能；

5）熱傳導(dǎo)；

三。三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)？

1）環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠堅(jiān)硬，固化后硬如石，不易去除。它具有良好的保密功能，但有些部分是軟的。一般耐溫性在100℃左右，固化溫度在150℃以上，有耐溫性在300℃以上。具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜、防腐、防老化、防熱沖擊等特點(diǎn)。常用的環(huán)氧密封膠有：阻燃、導(dǎo)熱、低粘度、耐高溫等。

優(yōu)點(diǎn)：對(duì)硬質(zhì)材料有良好的附著性，優(yōu)異的耐高溫和電絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬基材和多孔基材有良好的附著性。

缺點(diǎn)：耐熱性和耐寒性差，受冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致水分從裂紋進(jìn)入電子元件，抗?jié)裥圆睢４送?，它是一種硬度較高、固化后脆性較大的凝膠，容易撕裂電子元件。密封后不能打開，修理性能不好。

適用范圍：環(huán)氧灌封膠易于穿透產(chǎn)品間隙，適用于常溫和機(jī)械性能對(duì)環(huán)境的填充和密封，對(duì)汽車等中小型電子元器件無(wú)特殊要求。樂，摩托車點(diǎn)火，LED驅(qū)動(dòng)電源，傳感器，環(huán)形變壓器，電容器，觸發(fā)器的保密性，LED防水燈，電路板，絕緣，防潮（水）灌封。

2）硅酮灌封膠

硅酮電子灌封膠固化后為軟質(zhì)，可進(jìn)行彈性修復(fù)，稱為軟質(zhì)膠，附著力差。其顏色一般可根據(jù)需要調(diào)整，或透明或不透明或顏色。雙組分硅酮灌封膠是最常見的，包括冷凝型和添加劑型。一般來(lái)說，冷凝型對(duì)部件和密封腔的粘附性較差。固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后收縮率明顯。加成型（又稱硅凝膠）收縮率很小，固化過程中不產(chǎn)生揮發(fā)性低分子材料，可以快速加熱固化。

優(yōu)點(diǎn)：抗老化性強(qiáng)，耐候性好，抗沖擊性好；具有良好的耐寒和導(dǎo)熱性能，可在較寬的工作溫度范圍內(nèi)使用，可在60℃~200℃的溫度范圍內(nèi)彈性，無(wú)裂紋，可在250℃下使用。長(zhǎng)期加熱型，耐熱性高，電氣性能和絕緣性能優(yōu)異，絕緣性能優(yōu)于環(huán)氧樹脂，能承受10000V的電壓，灌封后能有效改善內(nèi)部元件和電路之間的絕緣。提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。固化反應(yīng)不腐蝕電子元件，不產(chǎn)生副產(chǎn)品；具有良好的修復(fù)能力，能快速、方便地取出密封元件進(jìn)行修復(fù)和更換；具有良好的導(dǎo)熱性和阻燃性，有效地提高了熱穩(wěn)定性。S電子元件的耐老化能力和安全系數(shù)；粘度低，流動(dòng)性好，可滲透到小間隙及以下元件中；可在室溫下固化或加熱。具有良好的自放電能力，使用更方便。固化收縮小，具有優(yōu)良的防水性能和抗震性能。

缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。

適用范圍：適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元件的密封。